中国独自の第3世代（3G）移動通信規格「TD-SCDMA」向けの新型ベースバンドチップ「通芯1号」がこのほど、重慶市で誕生した。同市政府が9日に開いた記者会見で明らかにした。同チップには、0.13ミクロンプロセス技術が採用されている。

「通芯1号」は、郵電学院が出資する信科株式公司が設計と開発を担当しており、完全な中国独自開発製品だ。「通芯1号」の誕生は、中国の3G携帯コアチップの中核技術が世界水準に達したことを示している。

「人民網日本語版」2005年10月10日