中国科学者が「ファイバーチップ」の開発に成功

　復旦大学の発表によると、同大学の研究チームは新たなアーキテクチャを設計し、柔軟で伸縮性のある高分子繊維内部に大規模集積回路を実装することに成功した。これにより、概念段階にとどまっていた「ファイバーチップ」を実用レベルへと押し上げた。この画期的な研究成果は1月22日付の学術誌『Nature』に掲載された。

　研究チームによると、すでに実験室段階において「ファイバーチップ」初歩的な量産が実現されている。製造されたチップは、電子素子（トランジスタなど）の集積密度が10万個/センチメートルに達し、トランジスタと他の電子素子を高効率的で相互接続することで、デジタルおよびアナログ回路の計算などの演算機能を実現している。

　新華社記者 劉穎撮影

　「中国網日本語版（チャイナネット）」2026年1月23日