中国のテック企業である華為技術（ファーウェイ）は13日、「現在までの実践から見て、今後10年間、（チップの設計技術である）ロジックフォールディング技術は進化を続ける可能性がある。次世代チップ『麒麟（Kirin）2027』はすでに試作チップのテスト段階に入り、より長期的な先を見据えたチップもすでに計画・設計の段階に入っている」と明かした。

　ファーウェイの半導体事業・無線端末チップ製品管理部の徐松余部長は、同日に上海市で行われた2026年度ファーウェイ端末イノベーション技術ブリーフィングで上述の内容を述べ、今後の見通しを語った。

　徐部長は、「世界の半導体産業は今、共通の問題に直面している。幾何学的縮小の難易度が高まる一方で、得られる効果はますます小さくなっているという問題だ」と指摘。そのうえで、「当社のイノベーションの焦点はすでに幾何学的縮小から時間的縮小へと移行した」と述べた。

　これまでのような幾何学的な物理的サイズの縮小によって半導体性能を引き上げるというやり方がより多くの試練に直面する中、ファーウェイは今年5月に「タウ（τ）の法則」を打ち出し、従来のトランジスタの物理的な微細化（ムーアの法則）に頼るのではなく、伝達の高速化に移行し、ロジックフォールディングなどのイノベーション技術を通じて、信号伝達の遅延時間を短縮し、トランジスタの密度を高め、データの迂回を少なくすると強調した。

　徐部長は、「麒麟9050シリーズにおいて、ロジックフォールディング技術は初めて製品化を実現した」と述べた。

　徐部長は今後の研究開発について、「現在までの実践から見て、今後10年間にロジックフォールディング技術は進化を続ける余地がある。『麒麟2027』はすでに試作チップのテスト段階に入り、現時点ですべての試験で期待通りの結果が出ている。より長期的な先を見据えたチップもすでに計画・設計の段階に入っている」とした。分析によると、これはファーウェイのロジックフォールディング技術を搭載した半導体がすでに製品の持続的な進化を保証できるレベルに達したことを示している。（編集KS）

　「人民網日本語版」2026年10月14日