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量子計算チップ安徽省重点実験室がこのほど発表した情報によると、中国の科学研究チームが第1世代業務用半導体量子チップ回路基板の開発に成功した。この基板は最大6ビットの半導体量子チップのパッケージングとテストの需要を満たせる。半導体量子チップはより効率的にその他の量子コンピューターの基幹中核部品と相互連結し、半導体量子チップの高い性能を十分に発揮することができる。
量子計算チップ安徽省重点実験室の賈志龍副主任によると、量子チップ基板は量子チップパッケージングにおける欠かせない部分であり、都市の基礎構造のように半導体量子チップに基礎的サポートと信号接続を提供できる。基板に集積される回路と部品は、量子ビット信号読み取りのS/N比と読み出しの忠実度を効果的に高め、量子チップの安定稼働を確保できる。
「中国網日本語版（チャイナネット）」2023年8月16日
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