メモリーメーカーでは、半年で3倍以上生産を拡張した企業や、利益が20倍以上激増した企業も出現。物流企業は1件当たり計1千万ドル（1ドルは約159.8円）以上の注文が増え、設備メーカーではチップパッケージ設備の注文が2028年までいっぱいになっている。このように、中国のチップの輸出は今、これまでにない速度で成長を遂げている。

　広東省深セン市竜華区にあるメモリーメーカー・深セン市金勝電子科技有限公司の倉庫に足を運ぶと、作業員が欧州に輸出する商品のパッケージングに追われていた。同社の沈嘉琦副社長は、「ほぼ毎週、欧州向けに500万ドル相当の製品を輸出している。激増する受注に対応するべく、工場を3000平方メートルから8000平方メートルに拡張した。生産ラインはさらに4本増やす計画で、テストや生産設備のためにさらに約5000万元投じなければならない」と話す。

　世界のコンピューティングインフラのニーズが爆発的に高まっているのを背景に、メモリーチップが一気に輸出規模が最大の商品カテゴリーとなり、関連メーカーの利益が驚くほど跳ね上がっている。香農芯創の李昀臻社長アシスタントは取材に対して、「この業界の産業チェーン全体で利益が高まっている影響で、当社の上半期の親会社株主に帰属する純利益は20倍以上増えた」と説明した。

　活況を呈する輸出の影響は物流にまで波及している。深セン南冠物流有限公司の陳家和副社長は、「マレーシアやベトナムといった相手先ブランド製造（OEM）工場が集まる国への輸出量は20－30％増え、1件当たり計1千万ドル以上の注文もたくさん入って来る」と説明した。

　中国税関総署の統計によると、今年1－7月期、中国の集積回路の輸出総額は前年同期比99.5％増の2160億ドルに達し、既に2025年の2019億ドルを上回った。業界関係者は、世界の半導体業界の好景気が続いているのを背景に、年間を通して急速な伸びを維持すると見ている。

　好景気の波は産業チェーン全体に及んでいる。

　主にチップパッケージング設備を生産している微見智能封装技術(深セン)有限公司の雷偉荘会長は、「受注は既に2028年までいっぱいになっている。中には現金を持って、商品を購入しに来るクライアントもいる。メモリーチップパッケージング設備の注文は500％以上、光伝送チップパッケージング設備の注文は300％以上増えた。5月に生産を2倍に拡張したものの、生産能力は依然として需要に追いつかない状態。年内に2度目の生産拡張を実施する計画をしているところ」と話す。

　PCB(プリント基板)の需要も急激に高まっている。チップと電子部品をつなぐカギとなる部品であるPCBは、上半期の輸出額が前年同期比34％増の161億2000万ドルに達した。タイやベトナム、マレーシアなどの増加幅はいずれも50％以上に達している。広東世運電路科技股份有限公司・生産部の黄喜臣シニアマネージャーは、「工場は昨年から今に至るまでフル稼働しており、その間に他の注文を挟むのは非常に難しい状態。効率を高めるために、ロボットによるオペレーションとAIアシスタントによる判定を導入した」と説明する。

　輸出が激増している背後では、産業チェーンの技術力が飛躍的に高まっている。チップ積層パッケージング技術は、さらに大きな容量、さらに広い帯域を実現し、同じ容量のチップでもさらに薄く、さらにコンパクトになっている。また、1.6T光モジュール専用のパッケージング設備を導入すると、ダイアタッチの合格率が95—98％から99.6％に上昇する。

　西南証券電子の業界アナリスト・胡楊氏は、「十数年前にスタートした中国の集積回路産業チェーンは既に整った産業体系が構築され、国内の需要だけでなく、海外の一部のハイエンド製品需要も満たすことができるようになっている」と指摘する。

　輸出の激増から、産業の川上・川下の受注激増、生産能力の拡張、技術のアップデートに至るまで、中国の集積回路産業が世界で巻き起こす「チップの波」はまだ始まったばかりだ。（編集KN）

　「人民網日本語版」2026年9月1日