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華為技術（ファーウェイ）の年次イベント「ファーウェイ・コネクト2026」が9月17日に開催された。輪番会長の汪涛氏は同大会で講演し、華為の人工知能（AI）戦略の中核と、演算能力やAIチップの分野における今後の計画も明らかにした。
汪氏は「昇騰（Ascend）960スーパーポッド」を正式に発表し、「昇騰960スーパーポッドは、世界で初めてNPO（ニアパッケージド・オプティクス、光相互接続技術の一種）技術を採用したスーパーポッドで、10兆パラメータ規模のAIモデルによる大規模なトレーニングと推論をサポートすることができる」と述べた。
汪氏はAIチップについて、「昇騰960チップは当初の予定が前倒しされてすでにスタンバイ状態にあり、性能は2倍に向上した。そのうち昇騰960DTは当初の計画より3四半期前倒しされ、2027年第1四半期（1-3月）にリリース予定。昇騰960PRは当初の計画より1四半期前倒しされ、2027年第3四半期（7-9月）にリリース予定となっている。その後は1年に1世代アップデートのペースを守り、昇騰970は2028年に、昇騰980は2029年にリリースする計画だ」と説明した。（編集KS）
「人民網日本語版」2026年9月18日
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