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レノボはこのほど、米シリコンバレーで科学技術イノベーションのイベントである「第2回Tech World 」を開き、新商品のMoto ZとMoto Z Forceを発表した。うち、Moto Zは厚さわずか5.2ミリで、世界最薄のスマートフォンとなる。
さらに、レノボは追加モジュール「Moto Modz」も発表。同商品は携帯電話とつなげて機能を追加できる優れた商品である。
「中国網日本語版(チャイナネット)」 2016年6月12日
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