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半導体有名メーカーのインテルは28日、英特爾産品（成都）有限公司に3億ドル増資すると発表した。成都市ハイテク産業開発区のパッケージングテスト拠点を拡張し、現地のサプライチェーンのレベルを上げ、中国の取引先へのサポートを拡大する。
インテルは既存のクライアント製品パッケージングテストを踏まえた上で、サーバー向けチップのパッケージングテスト施設を増設し、かつカスタマーソリューションプランセンターを設立する。
インテルのシニアバイスプレジデントで、インテル中国区会長の王鋭氏は、「中国が推進を続ける質の高い発展と高水準の対外開放は、当社が中国市場で長期的に発展するための基礎と原動力だ。中国に根ざし顧客を支える当社の戦略は不変だ」と述べた。
インテル成都パッケージングテスト拠点は2003年に稼働開始してから現在まで、インテルの世界最大のチップパッケージングテスト拠点の一つとなっている。
「中国網日本語版（チャイナネット）」2024年10月26日
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