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発信時間：2020-10-14 13:37:47 | チャイナネット | 編集者にメールを送る

　金融業による集積回路の発展支援も強化される。工業・情報化部は先ほど、ベンチャー投資などのファンドを支援し、企業革新を支援するため金融機関が製造業向けの中長期貸付の割合を高めることを奨励すると表明した。中央銀行上海本部は先ほど、金融機関による集積回路、バイオ医薬、AIなどの重点分野への信用貸付の支持を拡大することを奨励すると書面で表明した。

　科創板は関連企業向けに、直接融資の便利なルートを開設した。10月13日現在の科創板上場企業は183社で、うち半導体及び半導体生産設備の関連企業は48社。

　中南財経政法大学デジタル経済研究院の盤和林執行院長は「経済参考報」に、「集積回路にとって重要なのは長期的かつ安定的な研究開発経費だ。政策により民間の力を引き出し、集積回路技術の前向きな発展を推進することは極めて重要だ。チップ製造、チップ設計、チップパッケージングテストなどの応用レベルでは、市場の企業が中心になり、政府がこれに追随し投資するといった形で支援を行うべきだ。同時に差別化信用貸付政策を実施し、株投資や債券による資金調達を集積回路に向け、集積回路産業の規模化と強化に取り組むべきだ」と述べた。

「中国網日本語版（チャイナネット）」　2020年10月14日

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