長きにわたって準備が進められ、半導体産業の大きな期待を集めている集積回路産業に対する新たな支援策が近々発表される見通しである。13日付中国証券報が伝えた。
中国各省はICチップの国産化に向けた産業支援基金の設立に力を入れる見込みである。また、財政部などの政府関係部門、地方政府は今後、政策が着実に実施されるために、後続の支援策を次々と打ち出す見通しだ。
これはここ10年間で最大規模の集積回路産業に向けた支援策となる。2013年第3四半期、政府指導者らは集積回路産業の発展を後押しする政策の調査・研究を始め、市場からも高い関心が寄せられていた。半導体産業関係者は「新たな政策の実施は、半導体産業に史上空前の発展のチャンスをもたらす」と指摘している。
「中国証券報」より 2014年2月13日